IT之家 9 月 4 日音信，据台媒 MoneyDJ搭理网 报谈，三星电子建筑措置有盘算部存储器业务总裁兼总司理李祯培当天在台北出席行业举止时默示三星将在定制 HBM 内存上予以客户充分机动自主。

李祯培在其题为“内存工夫立异跃进异日”的主题演讲中提到，在 AI 期间内存面对能耗、带宽与容量三大挑战，三星电子将准备搭载立异工夫的各种化新品，对准 AI 建筑及边际期骗。

对 HBM 而言，冲破现存速率与能耗瓶颈的一个可能阶梯是为内存集成逻辑处贤达力。在这一情况下内存制造商与代工场的配合至关进军，三星存储器业务部门已为此准备好“交钥匙”有盘算。

此外，三星电子也可向客户提供联系 IP，由客户自行想象 Base Die 基础裸片以打造定制 HBM 产物，用户致使不错将基础裸片交由非三星电子的第三方代工企业分娩。

李祯培强调，三星电子不错提供内存、代工制程及封装一条龙工作，与庸碌生态系统配结伙伴沿途大致满足客户不同需求。

他还在演讲中默示，本年 HBM 内存合座出货范围有望达到 1600GB，较此前 8 年累计多出两倍；而众人半导体营收有望在 2028 年达到 8000 亿好意思元（IT之家备注：刻下约 5.7 万亿元东谈主民币）范围。

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